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新聞中心 > 行業新聞 > SMT加工返修有什么技巧?
SMT加工返修有什么技巧?
點擊數:1 發布日期:2021/4/6
SMT
加工
返修有什么技巧?
SMT
加工返修應遵循什么原則,成功返修的兩個最關鍵的工藝是什么,接下來百千成電子就來和各位一一講解。
SMT
加工返修的技巧
手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則,分類、分批進行焊接
,
先焊片式電阻、片
式電容、晶體管,再焊小型
IC
器件、大型
IC
器件,最后焊接插裝件。
焊接片式元件時,選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致,若太小
,
則裝焊時不易定位。
焊接
SOP
、
QFP
、
PLCC
等兩邊或四邊有引腳的器件時,應先在其兩邊或四邊焊幾個定位
點,待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后,才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊
時速度不要太快
,1 s
左右拖過一個焊點即可。
焊接好后可用
4~6
倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接
,
局部有橋接的地方可用毛筆
蘸一點助焊劑再拖焊一次
,
同一部位的焊接連續不超過
2
次
,
如一次未焊好應待其冷卻后
再焊。
焊接
IC
器件時,在焊盤上均勻涂一層助焊膏
,
不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用,
而且還大大方便了維修工作業,提高了維修速度。
成功返修的兩個最關鍵的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。
綜上所述,以上就是百千成電子小編為你分享的
SMT
加工返修有什么技巧,各位是不是收獲滿滿呢?如果你在
SMT
加工時遇到任何問題都可以咨詢我們哦,也可以叫我們幫你進行
SMT
加工,謝謝。
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