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      SMT加工返修有什么技巧?

      點擊數:1  發布日期:2021/4/6
      SMT加工返修有什么技巧?SMT加工返修應遵循什么原則,成功返修的兩個最關鍵的工藝是什么,接下來百千成電子就來和各位一一講解。
       
      SMT加工返修的技巧
       
      手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則,分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插裝件。
       
      焊接片式元件時,選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致,若太小,則裝焊時不易定位。
      焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時,應先在其兩邊或四邊焊幾個定位點,待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后,才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊 時速度不要太快,1 s左右拖過一個焊點即可。
      焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續不超過2,如一次未焊好應待其冷卻后 再焊。
      焊接IC器件時,在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用, 而且還大大方便了維修工作業,提高了維修速度。
      成功返修的兩個最關鍵的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。
       
      綜上所述,以上就是百千成電子小編為你分享的SMT加工返修有什么技巧,各位是不是收獲滿滿呢?如果你在SMT加工時遇到任何問題都可以咨詢我們哦,也可以叫我們幫你進行SMT加工,謝謝。

       


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