<th id="mxjrz"><track id="mxjrz"></track></th>

  1. <em id="mxjrz"></em>
    <rp id="mxjrz"></rp>

  2. <rp id="mxjrz"></rp>
    <rp id="mxjrz"><acronym id="mxjrz"><u id="mxjrz"></u></acronym></rp>
    <rp id="mxjrz"></rp>
    <dd id="mxjrz"><pre id="mxjrz"></pre></dd>
    1. <s id="mxjrz"></s>

      TEL:13620930683/13590119242
      新聞中心
      聯系我們更多>>
    2. 深圳市百千成電子有限公司
    3. 地址:深圳市光明區公明街道辦長圳村沙頭巷工業區3B號
    4. 聯系人:鄧久銀
    5. 手機:13620930683/13590119242
    6. QQ:2885034750
    7. 電話:0755-29546716
    8. 傳真:0755-29546786
    9. 行業新聞新聞中心 > 行業新聞 > SMT貼片加工元器件移位的原因有哪些?    

      SMT貼片加工元器件移位的原因有哪些?

      點擊數:1  發布日期:2021/4/6

      百千成是專業的SMT貼片加工廠,通常我們在進行SMT貼片加工過程中會出現元器件移位的現象。那么SMT貼片加工元器件移位的原因有哪些?下面百千成電子小編為你分享SMT貼片加工元器件移位的常見的原因。

       

        不同封裝移位原因區別,一般常見的原因如下:

      1、再流焊接爐風速太大(主要發生在BTU爐子上,小、高元器件容易產生移位)。

      2、傳送導軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件)

      3、焊盤設計不對稱。

      4、大尺寸焊盤托舉(SOT143)。

      5、引腳少、跨距較大的元器件,容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件,如SIM卡,焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

      6、元器件兩端尺寸大小不同。

      7、元器件受力不均,如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

      8、旁邊有容易發生排氣的元器件,如鉭電容等。

      9、一般活性較強的焊膏不容易發生移位。

      10、凡是能夠引起立牌的因素,都會引起移位。

       

      針對具體原因的處理

      由于再流焊接時,元器件顯示漂浮狀態。如果需要準確定位,應該做好以下工作:

      1)焊膏印刷必須準確且鋼網開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

      2)合理地設計焊盤與安裝位置,以便可以使元器件自動校準。

      3)設計時,結構件與之的配合間隙適當放大。

       

      以上這些就是SMT貼片加工元器件移位常見的原因,大家明白了嗎?如果你還有相關疑問歡迎咨詢百千成電子,我們共同探討,共同解決!


       

      首頁企業簡介新聞中心業務范圍品質管控 工廠展示聯系我們
      日日大香人伊一本线久_精品亚洲成A人在线观看青青_国产精品17页_久久九九av免费精品