百千成是專業的SMT貼片加工廠，通常我們在進行SMT貼片加工過程中會出現元器件移位的現象。那么SMT貼片加工元器件移位的原因有哪些？下面百千成電子小編為你分享SMT貼片加工元器件移位的常見的原因。

  不同封裝移位原因區別，一般常見的原因如下：

1、再流焊接爐風速太大（主要發生在BTU爐子上，小、高元器件容易產生移位）。

2、傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）

3、焊盤設計不對稱。

4、大尺寸焊盤托舉（SOT143）。

5、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

6、元器件兩端尺寸大小不同。

7、元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

8、旁邊有容易發生排氣的元器件，如鉭電容等。

9、一般活性較強的焊膏不容易發生移位。

10、凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。

針對具體原因的處理

由于再流焊接時，元器件顯示漂浮狀態。如果需要準確定位，應該做好以下工作：

（1）焊膏印刷必須準確且鋼網開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

（2）合理地設計焊盤與安裝位置，以便可以使元器件自動校準。

（3）設計時，結構件與之的配合間隙適當放大。

以上這些就是SMT貼片加工元器件移位常見的原因，大家明白了嗎？如果你還有相關疑問歡迎咨詢百千成電子，我們共同探討，共同解決！